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Korean

8 USB 6 COM 미니 PC 산업용 팬리스 인텔 10세대 I3 I5 I7 CPU DC 전원

기본 정보
원래 장소: 심천 중국
브랜드 이름: VEGASHINE / OEM
모델 번호: IPC-P10-6442HD-10번째
최소 주문 수량: 1개 단위
포장 세부 사항: 판지 상자
배달 시간: 3~10일
지불 조건: T/T, 웨스턴 유니온, 머니그램
공급 능력: 달 당 1000 단위
CPU: 10세대 Comet Lake-U i3-10110U / i5-10210U / i7-10510U 램: 1*DDR4 소켓 최대 32GB
표시하다: HDMI+DP 직렬 포트: 6 *COM
USB: 8* USB 이더넷: 2* 기가비트 LAN
치수: 209.4*122.6*70.6mm 힘: DC 9-36V 전원 공급 장치
강조하다:

8USB 미니 PC 산업용 팬리스

,

I7 미니 PC 산업용 팬리스

,

팬리스 산업용 PC i5

인텔® 10세대 Comet Lake-U i3 i5 i7 산업 미니 PC 6 직렬 포트 2 NIC DP 포트 넓은 전압 DC 전원

 

알아채다 :

 

당신이 조회할 때, 당신은 뒤에 오는 모형을 선택할 수 있습니다:

 

IPC-P10-6442HD-10TH-I3, 통합 10세대 Intel® Core™ Comet Lake i3-10110U 2코어 4스레드 2.1~4.1Ghz

IPC-P10-6442HD-10TH-I5, 통합 10세대 Intel® Core™ Comet Lake i5-10210U 4코어 8스레드 1.6~4.2Ghz

IPC-P10-6442HD-10TH-I7, 통합 10세대 Intel® Core™ Comet Lake i7-10510U 4코어 8스레드 1.8~4.9Ghz

 

 

Intel® 10세대 Comet Lake-U i3-10110U / i5-10210U / i7-10510U 팬리스 미니 PC 6 직렬 포트 2 NIC DP 포트 넓은 전압 DC 전원

 

 

주요 특징들

 

통합 인텔® 코어™10세대 Comet Lake-U i3-10110U / i5-10210U / i7-10510U

1*DDR4 SODIMM 260 소켓 지원 최대 32GB DDR4 RAM

HDMI+DP 동시 또는 비동기 디스플레이 지원

1*DP++

1*HDMI

4*USB2.0, 4*USB3.1

2*기가비트 랜

6*COM

1*SATA3.0

1 * 온보드 SSD

DC 9-36V 전원 공급 장치

크기: 209.4*122.6*70.6mm

 

명세서

 

프로세서 통합 인텔® 코어™10세대 Comet Lake-U i3-10110U / i5-10210U / i7-10510U
칩셋 인텔® Comet Lake-U 시리얼
램 소켓 1*DDR4 SODIMM 260 소켓, 최대 32GB DDR4 RAM 지원
회로망 1*인텔 I211AT,1*인텔 I219-LM 기가비트 이더넷
오디오 온보드 HDA ALC662
저장

1*SATA3.0

1 * 온보드 SSD

1*Mini-SATA(온보드 SSD 또는 Mini SATA 중 하나 선택)

후면 패널 인터페이스

2*랜

1*HDMI

1*DP++

4*COM(COM1과 2는 cap skipping과 BIOS를 통해 RS232 또는 RS485로 선택 가능하며, com5와 6은 RS232임)

4*USB3.1

1*라인 출력/마이크 입력

2*WIFI 안테나 인터페이스

1*직류

전면 패널 인터페이스

1 * 퀵 스위치 버튼

1 * 리셋 버튼

1 * 전원 표시기

1 * 하드 디스크 표시기

4*USB2.0

2*COM RS232(COM3는 다음과 같이 선택 가능

RS422/RS485는 BIOS를 통해, COM4는 캡 건너뛰기와 BIOS를 통해 RS232 또는 RS485로 선택 가능)

1*지피오

차대
크기 209.4*122.6*70.6mm
운영 체제 Windows7/Windows 8/Windows8.1 /Windows10/리눅스
전원 유형 단일 입력 DC 전원 공급 장치, DC9-36V 전원 공급 장치
작동 온도 -20℃ ~ +60℃
보관 온도 -40℃ ~ +85℃
작동 습도 0% ~ 90% 상대 습도, 비응축
보관 습도 0% ~ 90% 상대 습도, 비응축

 

이점:

1.All 알루미늄 포탄, 좋은 열 분산과 더불어 좋은 방열판.

2. 소형 임베디드 시스템 설계, 팬리스, 완전 음소거.

3.Sealed 디자인, 방진, 충격 방지, 매우 안정적입니다.

4. 듀얼 기가비트 이더넷 및 WIFI를 지원합니다.

5. 전면 및 후면 패널은 다양한 임베디드 애플리케이션에 적합한 포괄적인 I/O 기능을 제공합니다.

 

연락처 세부 사항
Joe Miller

전화 번호 : 86-13265743036

WhatsApp : +8613265743036

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